消息称佳能计划到2029年将后端光刻机产能提升50%

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据《日刊工业新闻》报道，佳能计划到2029年将其面向半导体后端工艺的光刻机产能较当前水平提升50%。公司同时在开发用于先进封装工艺的i线光刻设备，并推出可处理510×515毫米基板的大尺寸基板光刻机台。

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高盛：风险偏好转负，战术性超配股票

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美股近期出现分化，标普500距历史高点仅回落1.6%，但费城半导体指数自10月6日以来已跌14%。高盛和富国银行均发出逆向买入信号，认为AI相关担忧、油价高企和地缘风险导致的情绪恶化，可能为股票市场带来机会，但两家机构对后续支撑因素和行业表现的判断并不相同。

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消息称 NVIDIA 下代 Groq LPU 芯片转向 3D 堆叠 DRAM，放弃大 SRAM 方案

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韩媒报道称，NVIDIA 的下一代 Groq LPU AI 推理加速器芯片有望采用基于 TSV 工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案。当前一代 Groq LPU 采用大容量 SRAM 缓存设计，但 SRAM 在容量和制程升级收益方面存在局限。

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谷歌CEO最新访谈：云业务正在为前沿AI让路，客户想锁定明年的算力极难，RSI距终局还很远

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谷歌CEO皮查伊在Gemini 4 Argon发布后的首次深度访谈中表示，前沿模型是谷歌的第一优先级，云业务正在为DeepMind的研发让路；他还称客户要锁定2027年的算力“极其困难”，并认为当前RSI距离“自主失控的终局”仍相当遥远。

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徕卡美国负责人称F1“速度惊人”，摄影能“定格瞬间” 如今双方联手推出1万美元相机

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徕卡与一级方程式宣布达成全球授权合作，这是徕卡首次与这项赛事正式联手，合作内容包括一款特别版相机、洛杉矶展览以及本周末美国大奖赛期间在奥斯汀举行的活动。徕卡北美总裁Mike Giannattasio表示，摄影与赛车都依赖准备、工艺和对“决定性瞬间”的把握。

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